바로 써먹는 최강의 반도체 투자 (이형수 著)
- 반도체 업체들은 공정미세화의 한계로 후공정 기술에 관심을 보이고 있다. 이러한 배경에서 DDR5, HBM3, 3D 크로스포 인트 등이다. p169
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* 출처(표) : 반도체공정과 supply " https://drifters-off.tistory.com/230 "
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